3D锡膏检测仪
发布时间:2019-08-04 18:46

3D锡膏检测仪基本说明 
产品名称: 3D锡膏检测仪 
产品用途: 锡膏厚度检测 
产品综述: 全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动 XY 平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。 
产品特点: 测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率 可编程测量若干个区域, 
在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差; 
通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移; 
测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量; 
锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌; 
采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度; 
高速高分辨率相机,精度高,强大SPC 数据统计分析; 
6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力; 
自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等; 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等; 
测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表. 
 
 
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